CONECTICPLUS Pâte thermique au format seringue - particule blanche 1g

Pâte thermique au format seringue - particule blanche 1gCette pâte thermique de refroidissement est une pâte à très haute conductibilité . Elle comble toutes les imperfections microscopiques du dissipateur et du processeur qui peuvent emprisonner l'air et entraîner une baisse de performance du dissipateur de chaleur. La pâte de refroidissement garantit une conduction et une dissipation thermique exceptionnelles. Cela vous permet d'exécuter des programmes lourds sans faire surchauffer la carte mère. Haute stabilité et fiabilité.Convient au chipset et autres composants d'ordinateurFaible résistance thermique, conductivité élevée pour le transfert de chaleur.