2UUL Pâte à Souder pour Rebillage BGA et Micro-Soudure Solides Gris

Outils de l'électricien
Generique

La pâte à souder de haute précision 2UUL GS183 est le consommable idéal pour les réparateurs électroniques. Conçue pour le rebillage de puces BGA et le remplacement de circuits intégrés, cette formule possède un point de fusion stable de 183 °C. Grâce à son alliage Sn63/Pb37 et sa granulométrie de type 4, elle assure des liaisons fiables et nettes. Son flux intégré de qualité ne nécessite aucun nettoyage fastidieux après application.

Caractéristiques et points forts:

Cette pâte d'alliage étain-plomb Sn63/Pb37 garantit un point de fusion eutectique parfaitement stable à 183 °C

Sa granulométrie fine de type 4 offre une précision chirurgicale pour le rebillage des puces BGA complexes

Le flux intégré de haute qualité évite l'oxydation et élimine l'étape fastidieuse de nettoyage après soudure

Une formule onctueuse idéale pour la réparation de cartes mères de smartphones et le remplacement de micro-puces

Caractéristiques
EAN	3667075246862
Catégorie produits	outillage_informatique
Garantie légale de conformité	Pour les produits neufs : 2 ans - Pour les produits d'occasion : dispense de fournir la preuve du défaut de conformité dans les 12 mois de la délivrance du bien. Voir notice harmonisée
Marque	Generique
Reprise DEEE	En savoir plus
Libellé	2UUL Pâte à Souder pour Rebillage BGA et Micro-Soudure Solides Gris